沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。
SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無(wú)鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合，3塊試驗(yàn)后確定，開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
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